由日立公司（Hitachi）与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体：Renesas Technology （瑞萨科技）在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。
作为世界领先的ITDM（集成科技设备生产商），瑞萨将通过控制其自己的工艺路线、提高芯片产量和控制成本结构，为下一代90纳米，甚至更小尺寸的工艺提供先进的研发和制造技术方面的优势。 此外，瑞萨的ITDM模型能为客户提供端到端的解决方案，从技术开发到设计和应用支持、制造、销售和服务。
瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境，该开发环境充分考虑了用户的利益，并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外，瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术，提供各种各样的系统LSI芯片，包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件（SiP）。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案，这都要归功于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。